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手机中框铜箔激光侧面焊接装备

手机中框铜箔激光侧面焊接装备是一种专门用于手机中框与铜箔举行侧面焊接的先进装备。。。该装备使用高能量密度的激光束照射手机中框与铜箔的毗连部位，，，，使质料瞬间熔化并融合在一起。。。激光焊接具有高精度、高速率、热影响区小等优点，，，，能够实现高质量的焊接效果。。。
方案咨询
手机中框铜箔激光侧面焊接装备

方案特点

效率最优
机械人在运送带与多工位治具之间取放，，，，焊接装备认真治具牢靠后的焊接，，，，通过优化逻辑包管机械人取放与焊机节奏协同，，，，效率最优。。。
知足场景应用需求
焊接料铜箔尺寸：长2.3mm、宽1.5mm、厚0.1mm。。。
pg电子模拟器整套系统，，，，提升稳固性
该方案使用pg电子模拟器V310E触摸屏+M512控制器+X5/X2伺服+步进+SCARA机械人整套方案，，，，比照古板方案，，，，pg电子模拟器接纳了整套总线方案降低焊接时电磁滋扰带来的影响，，，，提升了整套系统稳固性。。。

方案介绍

3C行业.jpg

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